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产品中心
Products
APJ柔性电路3D打印机
排序编号
a1
浏览量：
描述
原理
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
应用
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
| 最小线宽 | 10μm(与材料与衬底表面有关) | |
| 单层厚度 | 0.1-2.0μm | |
| 打印速度 | 20-180mm/s | |
| 墨水粘度范围 | 超声波雾化器 | 1-20cp |
| 气动雾化器 | 1-1000cp | |
| 气动雾化搅拌器 | 温度 | 25-60℃ |
| 速度 | 可调变速 | |
| 打印基板 | 尺寸 | 300mmX300mm |
| 温度 | ≤100℃ | |
| 激光器 | 750mW 830nm 红外多模激光 | |
| 数据类型 | DXF文件 | |
| 液滴尺寸 | 超声波雾化 | ≤50nm |
| 气动雾化 | ≤5μm | |
| 打印高度 | ≤10mm | |
| 运动精度 | ±6μm(x、y、z) | |
| 重复定位精度 | ±1μm(x、y、z) | |
| 整机尺寸 | 1400mmx900mmx1750mm | |
| 电源要求 | 220v 50HZ | |
| 气动系统 | 28LPM氮气输入 | |
优势
1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化
2. 利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用
3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
样品
SLM粉末烧结3D打印机
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其他产品
DLP技术是光固化成型技术中的一种，最早由德州仪器开发，被称为数字光处理快速成型技术。DLP技术使用一种较高分辨率的数字光处理器来固化液态光聚合物，逐层对液态聚合物进行固化。
用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面,使之由点到线,由线到面顺序凝固,完成一个层面的绘图作业,然后升降台在垂直方向移动一个层片的高度,再固化另一个层面。这样层层叠加构成一个三维实体。
以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料，此技术有独特的优点。由于激光光束集中和穿透能力小，适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。
